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Jの分解


先日水没させたHTC J ISW13HTですが、引き揚げ後しばらくは問題なかったものの
実は翌日になってカメラの中に水滴が溜まっているのを発見してしまいました。
引き上げ後の写真では何も写っていないことから、冷水につけたことによる温度差で結露
してしまったものと思います。

そこで、その水滴を取り除くついでにJをちょっとだけ分解してみました。

voidシールをカッターで剥がし、ネジを8本外します。


このネジに注目すると、一本一本にゴムのリングがついており、ここでも防水に手抜きがないことがわかります。


背面が外れます。
赤い線のようなものはゴム製のパッキン。


バイブレータとコネクタを外します。
写真には写っていませんが、右端を沿って下まで伸びている線のコネクタも外します。


すると上のような状態に出来ます。
ヒートシンク部に注目すると、マグネシウム製(恐らく)のシャーシと密着していたことが分かります。
表面を見るとグリスも塗られていたようです。
これによって、防水仕様にすることで下がった放熱性を改善しようとしていたようです。

どこぞのARROWSはどうなっているんでしょうかね。


何か質問や感想がありましたら、気軽にコメントください。

2012/05/29




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